網(wǎng)訊 DISCO(以下簡稱“迪思科”)，一家有著70多年歷史的日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。一個歷史悠久的企業(yè)，依然能保持活力，在激烈的市場競爭中長久的競爭力，贏得市場份額，并且在中國市場有不錯的表現(xiàn)，這些是如何做到的，而面對競爭激烈的中國市場，迪思科又會有哪些高明的“謀劃”？

常用的藍(lán)寶石、碳化硅這些產(chǎn)品都可以使用迪思科的切割設(shè)備。

環(huán)節(jié)之后使用的切割機設(shè)備是迪思科的優(yōu)勢產(chǎn)品，無論是從全球市場角度還是中國市場角度，迪思科都占有很大的市場份額，則本隆司表示，從今年二三月份開始，應(yīng)用在LED封裝的切割機爆發(fā)性增長。

發(fā)光層的亮度和指向性，迪思科推出了新的激光剝離技術(shù)。據(jù)了解，目前該技術(shù)已在部分地區(qū)應(yīng)用，大陸地區(qū)也與一些客戶進入實質(zhì)性商談階段。

　　“LED行業(yè)發(fā)展很快，在之后的全球競爭中，LED性能本身的提升非常重要。在全球LED行業(yè)中，尤其是中低端市場，中國更是占有重要地位，若要取勝，必須在亮度等性能方面有更好的提升，向高端方向發(fā)展，而這也一定程度會帶動對設(shè)備需求的提升，” 則本隆司如是表示。

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